动压浮起平面研磨工艺
　　动压浮起平面研磨是一种非接触研磨工艺。
　　在研磨装置上装有带有平面和斜面的研磨圆盘，当它在油中旋转时，产生动压力，将上面保持架中的工件浮起(动压推力轴承工作原理)，由油中微粒金刚砂磨料对工件进行研磨。研磨盘的浮力F为：F=6qULB2/h2 k2
　　式中U-相对速度；
　　q--流体黏度；
　　L--研磨盘半径方向的分割长度；
　　B--研磨盘面圆周方向的分割长度；
　　h--研磨盘与工件间隙；
　　K--形状系数，为k、a、B、h的系数。
　　由于研磨盘从内圆端到外圆端斜面和平面分割宽度之比k是一定的。而在不同半径处的相对速度U不同，故浮力分布外圆端加工量大，内圆端加工量小，使工件得不到正确的平面精度。可调整形状系数K来调整压力分布，即调整倾斜角a及比率k，使它们从内圆向外圆连续变化。例如，使比率k从内圆端到外圆端从0.3至0.6连续变化，可获得均一的压力分布。
　　动压浮动研磨主要用于超精密金刚砂研磨半导体基片、各种结晶体、玻璃基片。可多片同时加工。

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